S3030是預(yù)編程的SMT爐前爐后貼片自動光學(xué)檢查設(shè)備搭載多角度RGBW光源、4路小角度3D投影系統(tǒng)、高分辨率高速相機(jī)及遠(yuǎn)心鏡頭，標(biāo)配Y軸龍門雙電機(jī)驅(qū)動。設(shè)備采用“2D+3D融合檢測”，通過3D成像獲取元器件與焊點(diǎn)三維數(shù)據(jù)，結(jié)合2D平面信息實(shí)現(xiàn)全方位檢測，尤其適用于高密度、小型化元器件。其實(shí)現(xiàn)3D在線自動光學(xué)檢查，可檢測缺件、偏移、反向、浮高、側(cè)立、立碑、焊點(diǎn)不良、錫珠、氧化污染、異物、劃傷等SMT電路板缺陷。
| 型號 | S3030 | |
|---|---|---|
| 視覺系統(tǒng) | 成像 | 12MP工業(yè)相機(jī) （21MP可選） |
| 分辨率 | 5μm/10μm/15μm | |
| 檢測速度 | 6.7c㎡/s 26.7c㎡/s 60c㎡/s | |
| 照明 | RGBW LED | |
| 硬件 | 電源 | 200V-230V AC 50/60Hz |
| 功率 | 2.2KW | |
| 氣壓 | 0.4-0.6MPa | |
| 重量 | 1300KG | |
| 設(shè)備尺寸 | 1100mm（L）*1350mm（W）*1630mm（H） | |
| 檢查規(guī)格 | 基板尺寸 | 510*460mm |
| 基板厚度 | 0.4-6mm | |
| 板邊尺寸 | 3mm | |
| 上下過板高度 | 45mm | |
| 軌道高度 | 900±50mm | |
| 測量高度 | 最高可測定高30mm的部件 | |
| 選配功能 | 人工智能檢測 | 可檢測缺陷類型：爐前錫球 、金面劃傷、金面污染 、沾錫 、錫珠 、異物 |
| 輔助功能 | 遠(yuǎn)程集中復(fù)判、條碼讀取、OCR識別 | |
| 檢查項(xiàng)目 | 缺陷檢測 | 缺件、偏移、反向、浮高、側(cè)立、立碑、焊點(diǎn)不良、錫珠、氧化污染、異物、劃傷等 |
