型號(hào) | 3D SPI SP3100 | |
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視覺(jué)系統(tǒng) | 成像 | 12MP工業(yè)相機(jī) (21MP可選) |
分辨率 | 5μm/10μm/15μm | |
檢測(cè)速度 | 8.6c㎡/s 34.3c㎡/s 77.1c㎡/s | |
照明 | RGBW LED | |
硬件 | 電源 | 200V-230V AC 50/60Hz |
功率 | 2.2KW | |
氣壓 | 0.4-0.6MPa | |
重量 | 1300KG | |
設(shè)備尺寸 | 1100mm(L)*1350mm(W)*1630mm(H) | |
檢查規(guī)格 | 基板尺寸 | 510*460mm |
基板厚度 | 0.4-6mm | |
板邊尺寸 | 3mm | |
上下過(guò)板高度 | 45mm | |
軌道高度 | 900±50mm | |
測(cè)量高度 | 最高可測(cè)定高2mm的部件 | |
檢查項(xiàng)目 | 缺陷檢測(cè) | 多錫、少錫、漏印、橋連、漏銅、偏移等 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 | 統(tǒng)計(jì)圖與報(bào)表 | 直方圖,X bar R/S Chart,Cp/Cpk顯示,重復(fù) 性與再現(xiàn)性,日周月年良率 |
選配功能 | 輔助功能 | 遠(yuǎn)程集中復(fù)判、條碼讀取 |