ZM-R9100是一款大型多功能精密智能返修站，適用于各種PCB板上各種貼片器件的全自動返修工作，采用高精度視覺相機和獨立控溫技術(shù)，通過設(shè)備視覺系統(tǒng)自動對位，實現(xiàn)拆卸、除錫、蘸錫膏、貼裝、焊接等返修動作，支持固定治具后連續(xù)快速工作模式等功能；設(shè)備可與MES實現(xiàn)軟件對接(選配)，實現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
| 型號 | ZM-R9100 | |
|---|---|---|
| 設(shè)備性能參數(shù) | 功率 | 總功率22.8KW 上部溫區(qū)（2KW）下部溫區(qū)（2KW）預(yù)熱溫區(qū)（16KW）除錫頭（1KW）其它（1.8KW） |
| PCB板尺寸 | 700X635mm (Max) 10X10mm (Min) | |
| 兼容芯片尺寸 | 120mm*120mm(Max) 1mm*1mm(Min) | |
| IR溫區(qū)尺寸 | 695mm*590mm | |
| 定位方式 | L型卡槽和萬能夾具（可定制異形夾具） | |
| 控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運動控制系統(tǒng) | |
| 對位精度 | ±0.025mm | |
| 除錫頭加熱器溫度 | ≤600°C（可調(diào)） | |
| 除錫高度殘留 | ≤15% | |
| 除錫量殘留 | ≤10% | |
| 除錫吸嘴 | 直徑Φ0.2mm-Φ3mm可更換 | |
| 控制除錫吸嘴高度方式 | 真空反饋實時調(diào)整 | |
| BGA基板變形量 | 平面度≤0.15mm | |
| 錫球大小 | 0.2mm-0.76mm | |
| 除錫回收 | 更換過濾器濾芯 | |
| 對位系統(tǒng) | 上部相機500萬 下部相機1200萬；像素精度:0.015mm/pixel 視野:上部39mmx29mm、下部49mmx37mm | |
| 已調(diào)試好產(chǎn)品換線時間 | 20min | |
| 測溫接口 | 7個 | |
| 設(shè)備尺寸 | L1450xW1600xH1757mm | |
| 設(shè)備重量 | 1205KG |
