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ZM-R8650C 智能BGA返修工作站

產(chǎn)品介紹

PRODUCT INTRODUCTION

ZM-R8650C是一款全自動視覺對位的BGA返修工作站,適用于大型PCB板(如5G通訊板)上各種貼片器件的全自動返修工作,可實現(xiàn)全自動視覺貼裝,全自動焊接,全自動拆焊功能可與MES實現(xiàn)軟件對接(選配),實現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。

產(chǎn)品特點

PRODUCT FEATURES
  • 多功能的控制特性
    可實現(xiàn)全自動視覺貼裝,全自動拆焊功能,可與SAP/ERP實現(xiàn)軟件對接(選配),實現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析功能。
  • 對位精度
    對位精度±0.025mm,高精度K型熱電偶,精度可達(dá)±1℃,動態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝。
  • 穩(wěn)定的溫度控制
    自主開發(fā)的軟件系統(tǒng),實現(xiàn)快速定位及穩(wěn)定的溫度曲線(自帶曲線分析功能),操作設(shè)置簡易。
  • 獨立控制三溫區(qū)
    上部溫區(qū)與下部溫區(qū)對流熱風(fēng)加熱,下部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局,適用于較大BGA的返修,紅外預(yù)熱區(qū)采用德國進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板加熱。

產(chǎn)品參數(shù)

SPECIFICATION
型號 ZM-R8650C
設(shè)備性能參數(shù) 電源 AC380V±10% 50/60HZ
功率 總功率22KW 上部溫區(qū)(2KW)下部溫區(qū)(2KW)預(yù)熱溫區(qū)(16KW)其它功率(2KW)
PCB尺寸 660x600mm(Max); 10x10mm(Min)
適用芯片 100×100mm(Max);1x1mm(Min)
IR溫區(qū)尺寸 645x524mm
運(yùn)動控制 X/Y/Z
測溫接口 8個
控制系統(tǒng) 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)
顯示系統(tǒng) 24“高清顯示屏
對位系統(tǒng) 200萬視覺對位系統(tǒng)
真空吸附 全自動
對位精度 ±0.025mm
溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制、各單元獨立控溫,精度可達(dá)±1℃
喂料裝置 半自動
定位方式 L型槽和萬能夾具(可定制異性夾具)
外形尺寸 L1235xW1557×H1850mm
機(jī)器重量 993.5KG
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