在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下，還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世，徹底改變了這一局面，為電子制造企業(yè)帶來了全新的返修解決方案。
創(chuàng)新技術(shù)解決行業(yè)痛點
卓茂科技R7880采用革命性的非接觸式真空除錫系統(tǒng)，通過實時反饋的真空流量控制系統(tǒng)，智能調(diào)節(jié)除錫頭與產(chǎn)品之間的間隙，始終保持安全距離。這項創(chuàng)新技術(shù)完美解決了傳統(tǒng)除錫方式容易損傷焊盤的行業(yè)難題，將返修報廢率降至最低。配合上、下200W高清相機視覺對位系統(tǒng)，即使是微小的BGA焊點也能實現(xiàn)精準(zhǔn)定位，確保返修過程萬無一失。
智能溫控確保工藝穩(wěn)定
溫度控制是返修工藝的核心關(guān)鍵。卓茂科技R7880配備先進的閉環(huán)溫控系統(tǒng)，集成紅外預(yù)熱溫區(qū)和拆焊熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，溫度控制精度范圍±3°C。獨特的10段溫度曲線顯示功能，讓操作人員可以實時監(jiān)控工藝參數(shù)。設(shè)備可存儲多組溫度設(shè)置，支持一鍵調(diào)用，大大提升了重復(fù)作業(yè)的效率和一致性。
高效編程提升生產(chǎn)效率
卓茂R7880的快速編程功能顯著提升了設(shè)備的使用效率。支持CAD數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入，可快速設(shè)置除錫路線；對于沒有CAD文件的產(chǎn)品，CCD系統(tǒng)能夠進行拼圖拍照，智能規(guī)劃除錫區(qū)域。這種靈活的編程方式，使得新產(chǎn)品調(diào)試時間大幅縮短。設(shè)備配備的19寸高清液晶顯示器和高性能工業(yè)計算機，為操作人員提供了直觀便捷的人機交互體驗。
全方位保障返修質(zhì)量
為確保返修質(zhì)量的可控性，卓茂R7880配備了完善的質(zhì)量保障系統(tǒng)。每次加熱過程的溫度曲線都會自動記錄并存儲，方便后續(xù)追溯分析。設(shè)備支持外接壓縮空氣或氮氣，可選配外置監(jiān)控相機，實現(xiàn)對返修過程的全程監(jiān)控。這些功能不僅提升了返修質(zhì)量的可控性，更為企業(yè)建立完善的質(zhì)量追溯體系提供了有力支持。
廣泛的應(yīng)用場景
卓茂R7880適用于各種電子制造場景：
消費電子：智能手機、平板電腦等精密主板的返修
汽車電子：ECU模塊、傳感器等關(guān)鍵部件的維修
工業(yè)控制：工控主板、通信模塊的維護
卓越的產(chǎn)品參數(shù)
卓茂R7880擁有出眾的技術(shù)指標(biāo)：
電源電壓：AC220V±10% 50/60HZ
總功率：5.8KW（上部風(fēng)嘴+除錫2KW，預(yù)熱溫區(qū)3.3KW）
PCB板尺寸支持：最小10×10mm，最大450×360mm
器件尺寸范圍：5×5mm（Min）至60×60mm（Max）
溫度控制精度：±3°C
冷卻速率：200-100℃單板冷卻速率0.8-1°C/S
選擇卓茂R7880的五大理由
一體化設(shè)計：集除錫、拆卸、焊接功能于一體，節(jié)省設(shè)備投入
智能保護：非接觸式除錫，有效保護產(chǎn)品和焊盤
精準(zhǔn)控制：閉環(huán)溫控系統(tǒng)，確保工藝穩(wěn)定性
高效便捷：快速編程功能，提升生產(chǎn)效率
質(zhì)量保障：全程數(shù)據(jù)記錄，支持質(zhì)量追溯
在電子制造行業(yè)邁向智能化、精密化的今天，卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備以其創(chuàng)新的技術(shù)理念和卓越的性能表現(xiàn)，正在重新定義返修工藝的標(biāo)準(zhǔn)。它不僅是一臺設(shè)備，更是您提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)效率的戰(zhàn)略伙伴。
